国家知识产权局信息显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）取得一项名为“一种高度集成模块化封装的宽频电容器”的专利，授权公告号CN224841521U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电容器技术领域，提供一种高度集成模块化封装的宽频电容器，包括钽块，钽块负极电连接固定于基板负极，钽块正极焊接连接于导电块，导电块焊接于基板正极，子电容器焊接于基板上位于导电块和钽块之间的位置，其焊接点电连接基板正负极，导电块、钽块、基板和子电容器通过模压外壳封装；钽块通过其内阳极钽芯延伸出的钽丝以电阻焊或激光焊连接于导电块，子电容器固定在导电块两侧。本实用新型通过混合电容集成、三维电路优化和模块化封装，外形尺寸符合钽电容器标准封装尺寸，无需额外空间，既能发挥钽电容器的中低频滤波特性，也充分体现子电容器的高频特性，整体ESR大幅减小，提高滤波性能及滤波带宽，满足高性能滤波需求。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员