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格芯达成协议，在美国本土建立面向先进 AI 封装的硅中介层供应链

2026 年 10 月 8 日 这份为期多年、价值 20 亿美元的协议，将扩充先进封装产业集群产能，满足人工智能与高性能计算技术持续增长的市场需求

纽约州马尔塔，2026 年 10 月 8 日 —— 格芯（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS，简称 GF）今日宣布，与台积电达成制造协议，在美国本土为台积电 CoWoS® 先进封装生态配套硅中介层产品。根据协议，格芯将为台积电提供制造服务，并扩建其位于纽约州马尔塔工厂的产线，支撑高性能计算与 AI 系统日益增长的需求。该协议为后续随客户需求持续扩产奠定基础。

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格芯计划扩建马尔塔工厂产能，打造美国本土首个可供应先进封装技术（含嵌入式深沟槽电容器件）的硅中介层生产基地。新增制造产能将为多代产品的先进封装方案提供更大产能规模与更高灵活性。

格芯 CMOS 业务高级副总裁埃德・卡斯特（Ed Kaste）表示：“先进封装对于实现下一代 AI 系统所需的性能、能效与算力规模愈发关键。依托格芯可信任的美国本土制造基地提供制造服务，我们将打造安全、可规模化的核心先进封装元器件供应源，助力客户加速技术创新，巩固半导体供应链。”

预计格芯马尔塔厂区将于 2028 年上半年启动量产爬坡。协议初始有效期为五年，并预留未来产能扩容的合作框架。

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