晶碳科技申请高导电碳基复合材料及其制备方法和应用专利,突破现有技术瓶颈
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国家知识产权局信息显示,河北晶碳科技有限公司申请一项名为“一种高导电碳基复合材料及其制备方法和应用”的专利,公开号CN122878140A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高导电碳基复合材料及其制备方法和应用。本发明以纳米金刚石为主功能填料、纳米碳粉辅助改性,搭配多体系刚柔复配PAA前驱体与匹配填料相变的三段梯度升温碳化工艺,构建多重协同体系,从主动补偿收缩、诱导石墨化、填充孔隙、分散应力多个维度突破现有技术瓶颈。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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