格罗方德要回到10nm以下的牌桌了，但走的不是一条常规路线。当地时间10月9日，这家晶圆代工厂公布了全新FD-SOI先进制程技术平台FDX Fusion的计划。

按照官方说法，FDX Fusion的第一代技术将提供7nm级的数字性能。时间表也已经排好：2027年初向客户交付演示芯片，2027年中提供初步的PDK，2028年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。

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为什么是FD-SOI

FD-SOI全称完全耗尽型绝缘体上硅。格罗方德这次要做的事，是把FD-SOI从现有节点一路扩展到10nm以下级——它将成为首家做到这一点的企业。

同时，格罗方德也将因此成为又一家独立的10nm以下级逻辑芯片制造商。对一家此前在先进制程竞赛中主动收缩的公司来说，这个转身值得琢磨。

瞄准物理人工智能

FDX Fusion的定位很明确：物理人工智能市场。除了数字逻辑性能，它在模拟与混合信号、射频方面也有不俗表现，并支持存内计算和嵌入式非易失性存储器。

这些特性组合起来，指向的是对功耗、集成度和实时性都有要求的场景，而不是单纯拼数字逻辑密度的那条赛道。

格罗方德表示，正与多家客户合作开展FDX Fusion的早期开发和评估工作，用实际应用需求来指导产品设计，加速从平台定义到量产就绪的进程。

德累斯顿同步扩产

同一天，格罗方德还宣布德累斯顿生产基地的SPRINT扩展项目实现封顶。该项目预计到2028年底将产能提升至每年超100万片300mm（12英寸）晶圆。

产能扩张和FDX Fusion的量产节点落在同一座晶圆厂、同一个时间窗口，两条线是配套推进的。