国家知识产权局信息显示，北京中科信半导体股份有限公司申请一项名为“一种四极透镜拆装工装”的专利，公开号CN122876298A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种四极透镜拆装工装，包括第一套筒、主架、旋转顶升机构和两根间隔布置的主轴，所述第一套筒、主架套设于一根所述主轴上，所述第一套筒的后端与主架相连、前端用于与四极透镜抵接，所述主架通过旋转顶升机构装配在主轴上，所述旋转顶升机构用于将主架的旋转运动转换为沿主轴轴向的直线运动。本发明具有移动稳定，对位精度更高，人力成本低以及作业效率高的优点。

天眼查资料显示，北京中科信半导体股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本24693.8634万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科信半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目413次，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员