半导体设备行业一周热点速递|产线|先进制程

半导体设备行业|一文带你了解2026.10.4-2026.10.10半导体设备行业新闻

1.ASML 官宣韩国市场光刻机备件涨价 10%，2027 年 1 月起执行

10 月 10 日，韩媒报道 ASML 将上调韩国区域 EUV、DUV 光刻机全部替换零部件报价，统一涨幅 10%，新价格从 2027 年 1 月供货批次生效。此前 ASML 已与三星电子、SK 海力士完成协商，两大存储巨头确认接受调价方案。本次涨价覆盖光学透镜、反射镜、光源模组、精密驱动等核心备件，包含定期耗材与故障替换件。行业分析指出，以往 ASML 仅针对特定零部件调价，本次全品类统一提价较为罕见，原材料成本上涨叠加设备运维业务盈利诉求是主要动因，将直接抬升韩国存储产线长期运营成本，倒逼存储厂商优化设备维保策略，也侧面提升国产光刻配套零部件的替代机会。

2.国内 12 英寸晶圆厂节后启动四季度设备集中招标，国产设备预期中标占比超 60%

10 月 8 日，国庆假期结束首个工作日，中芯国际、华虹、长鑫存储等国内多家 12 英寸晶圆厂正式启动四季度半导体设备集中招标。本次招标总规模预计超 120 亿元，覆盖刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、热处理等成熟制程核心工序。业内测算，本轮招标国产设备中标金额占比有望突破 60%，相比三季度提升 5 个百分点。晶圆厂加大国产设备采购，一方面出于供应链自主安全考量；另一方面国产设备交付周期相比海外厂商缩短 3-6 个月，可保障产能快速爬坡。本次招标将为国产设备厂商四季度订单交付提供强力支撑，也是国内成熟制程设备国产化率持续提升的标志性事件。

3.中微公司高选择比深沟槽刻蚀机批量导入三星西安 NAND 产线，海外存量产突破

10 月 8 日，中微公司对外披露，自研高选择比深沟槽刻蚀设备正式进入三星西安 NAND 闪存量产产线，累计装机数量突破 15 台，成为国内刻蚀设备厂商中率先实现海外存储大厂量产导入的设备产品。该设备针对 3D NAND 多层堆叠工艺优化，具备超高深宽比刻蚀能力，满足存储芯片堆叠层数持续提升的工艺需求。此前国产刻蚀设备大多集中于国内晶圆厂验证，本次落地三星海外产线，标志国产刻蚀设备从国内验证走向全球存储市场。后续中微将持续跟进设备稳定性数据，推进更多机型进入海外存储、逻辑产线测试验证。

4.泛林半导体在韩国设立半导体产业基金，本土加工腔出货突破 15000 台

10 月 8 日消息，泛林半导体（Lam Research）宣布在韩国设立首支国别半导体产业投资基金。本次官宣同时披露里程碑：其韩国本地工厂生产的刻蚀加工腔出货总量突破 15000 台。泛林持续加码韩国布局，贴合三星、SK 海力士 HBM 与 DRAM 扩产需求，进一步绑定韩国存储产业链。该基金将重点投资韩国本土半导体设备零部件、材料、工艺创新初创企业，强化供应链本地化配套。行业观点认为，泛林此举意在巩固在全球存储设备市场的领先地位，依托本地制造降低交付周期，同时通过产业基金提前锁定下一代存储工艺设备技术，应对 AI 算力带动的存储设备需求增长。

5.新凯来官宣将亮相深圳湾芯展，展出半导体量检测装备最新成果

10 月 9 日，深圳新凯来对外确认，将参加 10 月 14 日开幕的湾区半导体产业生态博览会，展示半导体装备、量检测设备最新研发成果，也是企业时隔一年再次在国内大型专业半导体展会公开亮相。新凯来产品面向存储、先进逻辑、先进封装三大场景，持续迭代工艺装备与晶圆量检测设备。公司表示，AI 算力扩张带动存储需求爆发，先进封装技术迭代提速，国产装备迎来产业化窗口期。湾芯展展会面积超 7 万平方米，超过千家产业链企业参展，中微、北方华创、上海微电子、中科飞测等国内头部设备企业同步参展，成为四季度国产设备集中展示的重要平台。

6.日本 TOWA 计划京都新建芯片设备工厂，强化本土半导体供应链

10 月 8 日，日本半导体封装设备厂商 TOWA 公布建厂规划，计划在京都府新建半导体芯片制造配套设备工厂，进一步强化日本本土半导体设备供应链能力。TOWA 主营半导体塑封、成型设备，在先进封装领域拥有较高市场份额，HBM、2.5D 封装均大量使用其塑封设备。本次新建工厂将重点提升先进封装设备产能，应对全球 HBM、AI 芯片封装设备订单增长。日本近年持续出台政策扶持本土半导体产业，设备企业加速本土扩产，降低海外供应链依赖。行业分析，TOWA 扩产将进一步加剧先进封装设备赛道竞争，国内封装设备厂商需要加快产品迭代抢占市场。

7.格芯与台积电达成 20 亿美元协议，台积电为格芯供应先进封装硅中介层

10 月 8 日格芯宣布，与台积电签订为期 5 年、总额 20 亿美元的合作协议，台积电将为格芯提供先进封装硅中介层，相关产能布局在美国纽约州工厂，预计 2028 年上半年启动量产爬坡。该合作将拉动先进封装设备需求，涉及晶圆键合、研磨、量测、清洗等多类设备采购。硅中介层是 2.5D 封装核心载体，AI 芯片、HBM 封装都需要大量使用。本次合作落地，将带动美国本土先进封装产线资本开支，海外设备厂商有望优先拿到订单，同时也为国内先进封装设备企业带来海外配套的潜在机会，业内持续关注国内设备厂商能否切入该供应链。

8.新思科技与亚马逊签署超 10 亿美元多年协议，加速 AWS 定制芯片开发

10 月 10 日，新思科技宣布与亚马逊 AWS 达成多年战略 IP 合作，协议总金额超 10 亿美元。新思科技将提供硅 IP、AI 驱动 EDA 工程软件，助力亚马逊 Trainium、Graviton 系列定制 AI 芯片研发，双方还将基于 AWS 云平台协同优化 EDA 工具。EDA 属于半导体上游核心软件设备，是芯片设计制造的基础工具。亚马逊持续加码自研算力芯片，将持续拉动 EDA 工具、配套测试设备需求。全球 AI 芯片军备竞赛持续升温，云厂商自研芯片成为行业常态，EDA 与半导体测试设备市场空间持续扩容，国内 EDA 厂商迎来国产替代机遇，但高端产品仍存在较大技术差距。

9.存储大厂扩产预期升温，海外半导体设备板块连续两日大幅上涨

10 月 10 日，海外半导体设备板块连续两个交易日大涨，费城半导体指数同期上行。个股层面，ASML 阿姆斯特丹交易所两日累计涨幅超 10%，应用材料上涨 17%，泛林半导体上涨 13%，KLA 科磊涨幅达到 18%。行情上涨核心驱动来自三星、SK 海力士存储扩产计划落地，市场预期 HBM、DRAM 扩产将带来海量设备订单。AI 算力需求持续拉动存储芯片需求，存储厂商资本开支上调，传导至前道设备采购端。市场机构上调全球半导体设备市场规模预期，2026 年全球晶圆设备销售额有望突破 1400 亿美元。短期设备厂商订单能见度提升，但行业也提示需要警惕后续资本开支波动风险。

10.盛美上海披露在手订单数据，订单规模同比大增 88.2%

10 月 8 日，盛美上海披露最新在手订单情况，截至 2026 年 9 月 29 日，公司在手订单总额 170.73 亿元，同比增长 88.2%，增长幅度显著高于行业平均水平。盛美主营单片湿法清洗设备，同时布局电镀、槽式清洗等多品类设备，覆盖逻辑、存储、功率半导体产线。公司表示，2026 年国内半导体专用设备行业维持高景气，依托产品成熟度提升，持续拓展存量客户与新增晶圆厂客户。订单高增反映国内晶圆厂持续采购国产湿法设备，清洗设备国产化持续提速。市场分析，随着四季度国内晶圆厂集中招标落地，盛美上海订单有望继续保持增长，将持续推进海外客户验证工作。

11.三星 40.8 亿美元越南存储测试项目落地，拉动后端测试设备采购

10 月 8 日消息，三星电子公布越南存储测试扩建项目，总投资 40.8 亿美元，扩大 DRAM、NAND 后端测试产能，作为韩国本土之外重要的出口与测试基地。在全球地缘风险背景下，三星加速制造、测试产能区域多元化布局，降低单一区域供应链风险。项目主要新增晶圆测试、成品测试设备，配套探针台、测试机、分选机等后端半导体设备。存储芯片供需格局持续改善，HBM、大容量 DRAM 需求旺盛，后端测试设备需求随之提升。国内半导体测试设备厂商可关注该项目供应链机会，目前国产测试设备在成熟存储领域验证持续推进。

12.泛林半导体韩国设立产业基金，聚焦零部件与下一代存储工艺研发

10 月 8 日，泛林半导体官宣在韩国设立专项半导体产业基金，依托其韩国本土工厂 15000 台加工腔出货里程碑，深度绑定韩国存储产业链。该基金将重点投资韩国本土精密零部件、材料、工艺创新初创企业，补齐上游零部件短板。泛林作为全球刻蚀设备龙头，三星、SK 海力士 HBM 扩产是其核心增长来源。通过产业基金，泛林提前锁定下一代存储工艺所需设备核心零部件，缩短设备交付周期，降低供应链波动风险。该举措也给国内设备产业带来启示，国产设备企业需要联合上下游零部件厂商，通过产业投资完善零部件供应链体系。

13.国内功率半导体产线设备招标加速，离子注入、刻蚀设备国产替代提速

10 月 7 日，国内多家功率半导体晶圆制造企业发布四季度设备采购需求，招标覆盖 IGBT、SiC 碳化硅产线，重点采购离子注入、刻蚀、薄膜沉积、清洗设备。新能源汽车、光伏持续拉动功率器件需求，国内多条 6 英寸、8 英寸 SiC 产线处于建设和爬坡阶段。本次招标中，多家国产设备厂商进入短名单，离子注入机、碳化硅专用刻蚀设备进入多家客户工艺验证阶段。长期以来，功率半导体部分高端设备被海外厂商垄断，随着国产设备持续工艺迭代，成熟功率产线国产化率稳步提升。行业预计，未来两年功率半导体设备将成为国产设备增长第二曲线。

14.中科飞测推进电子束量测设备客户端验证，布局先进制程晶圆检测

10 月 6 日，中科飞测对外披露设备研发进展，自研电子束关键尺寸量测设备持续在国内多家晶圆厂开展客户端工艺验证。电子束量测是先进制程晶圆缺陷检测、关键尺寸监控的核心设备，长期由海外企业占据主导。中科飞测作为国产量检测设备龙头，持续布局光学量测、电子束量测两大产品线，覆盖逻辑、存储、先进封装全场景。随着国内成熟制程持续扩产，量检测设备国产化短板逐步补齐。量检测设备属于晶圆制造 “质检关口”，设备稳定性、检测精度要求高，验证周期较长，本次客户端验证进展，标志国产电子束量测设备距离产业化落地更进一步。

15.北方华创热处理、沉积设备新增多条国内晶圆厂重复订单

10 月 9 日，行业渠道消息，北方华创热处理、PVD 薄膜沉积设备近期拿到国内 12 英寸逻辑晶圆厂重复采购订单。北方华创作为国内平台型半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀、沉积、热处理、清洗等多类前道核心设备。本次重复订单，代表设备在客户端长期量产稳定性得到认可，从首次验证转向持续批量采购。国内晶圆厂为保障供应链安全，持续增加多品类国产设备采购，不再局限单一工序单点采购，逐步推进整条产线多设备国产化。行业人士表示，平台型设备企业更具备长期竞争优势，可一站式满足晶圆厂多工序设备需求。

16.俄罗斯规划新建 14nm 300mm 晶圆厂，启动设备供应链筹备工作

10 月 8 日，媒体报道俄罗斯 “联合微电子公司” 公布新建晶圆厂计划，规划建设 300 毫米晶圆产线，最高工艺规划至 14nm。项目已进入前期供应链筹备阶段，面向全球寻找设备供应商。受国际出口管制影响，项目采购高端半导体设备存在较大障碍，项目或将优先采购成熟制程设备。消息传出后，行业关注成熟制程国产设备是否具备进入该项目供应链的可能性。但业内同时提示，项目建设周期漫长，资金、工艺人才、配套材料均存在明显短板，短期落地难度较大，国产设备企业需审慎评估海外项目的商务、合规风险，理性跟进海外市场机会。

17.拓荆科技先进键合设备持续拓展客户，面向 HBM、3D IC 三维集成场景

10 月 7 日，拓荆科技对外披露先进键合设备市场进展，自研熔融键合、混合键合设备持续导入多家客户验证，产品覆盖 HBM、3D IC、图像传感器三维集成场景。先进封装是当前半导体行业高增长赛道，HBM、Chiplet 异构集成都依赖芯片键合设备。拓荆从薄膜沉积设备赛道延伸至先进封装设备领域，配套晶圆键合、界面缺陷修复、配套量检测设备，形成成套三维集成解决方案。随着国内先进封装产线加速建设，键合设备需求快速增长。此前该领域设备主要依赖海外厂商，国产键合设备逐步突破，有望打开全新增长空间。

18.SEMI 发布最新设备景气观察，AI 算力拉动先进封装设备需求上行

10 月 5 日，SEMI 发布行业景气周报，分析全球半导体设备市场变化。报告指出，AI 芯片、HBM 需求持续爆发，先进封装设备成为增长最快的细分赛道，预计 2026 年先进封装设备市场同比增速将超过前道逻辑设备。存储厂商扩产带动刻蚀、沉积设备需求，而 Chiplet、HBM 堆叠催生大量键合、研磨、减薄、检测设备采购。SEMI 提示，全球设备交付周期虽有所缓解，但部分精密零部件供给仍偏紧张。区域层面，中国大陆、韩国是设备资本开支两大核心市场，国产化与区域供应链重构，将持续重塑全球半导体设备竞争格局。

19.国产半导体设备零部件厂商加速攻关精密真空组件，配套验证提速

10 月 6 日，多家国产半导体设备零部件企业披露，真空阀门、陶瓷件、射频电源等核心零部件，在国内头部设备厂商的整机配套验证持续提速。半导体设备零部件是国产设备产业化的核心瓶颈，一台前道设备包含上万种精密零部件，高端零部件国产化率偏低。随着国内主机厂放量，上游零部件企业获得更多配套测试机会，形成设备整机+零部件协同迭代模式。行业调研显示，零部件验证周期普遍在 1-3 年，近年越来越多零部件完成验证实现批量供货。零部件自主能力提升，将进一步降低国产设备成本，缩短交付周期，提升整机稳定性。

20.国内半导体设备人才培养项目落地，校企联合攻关精密装备工艺难题

10 月 4 日，国内重点高校与多家国产半导体设备企业联合启动半导体装备人才联合培养项目，聚焦精密机械、真空系统、等离子体工艺、晶圆检测等方向定向培养工程师。半导体设备属于高端装备行业，复合型工程人才缺口长期制约行业发展，高端设备研发、工艺调试、现场运维均需要大量专业人才。本次校企合作，不仅包含学生定向培养，还设立联合实验室，共同攻关设备工艺难题，把产业一线问题带入高校科研。行业观点认为，半导体设备竞争本质是长期人才竞争，持续人才储备，将支撑国产设备企业中长期技术迭代，为设备从成熟制程向先进工艺突破奠定人才基础。