国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体封装材料吸湿性能的评估方法”的专利，公开号CN122882249A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种半导体封装材料吸湿性能的评估方法。包括如下步骤：S1样品准备；S2初始除湿；S3恒温恒湿吸湿；S4最终除湿；S5标准化参数计算：基于步骤S1至S4采集的数据，计算得到样品的可逆饱和吸湿质量、不可逆吸湿质量、饱和体积吸湿量及水分扩散率；S6结果评估：根据步骤S5的计算结果评估材料吸湿性能，饱和体积吸湿量越高，材料耐湿性能越差；水分扩散率越高，材料吸湿速率越快；不可逆吸湿质量越高，材料长期湿热老化风险越高；同现有技术相比，标准化，消除人为误差，环境管控严格，降低系统误差，完善参数体系，支撑工程应用，风险管控全面，测试可靠性高。

天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息309条，此外企业还拥有行政许可84个。

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作者：情报员