AI芯片的存储带宽竞赛，又往前推了一步。创意电子（GUC）本月22日宣布，其采用台积电2nm工艺制程N2P的HBM4E物理层与控制器IP，已完成设计定案，并且拿到了客户AI ASIC的采用。

这组IP支持16Gbps的数据传输速率。创意电子给出的说法是，它在功耗与面积上都有业界领先的表现。

不只是跑得快

高速传输之外，这组IP还针对信号完整性和电源完整性做了优化，并支持CoWoS-S/R/L先进封装。对做AI ASIC的团队来说，这意味着底层连接方案可以直接拿来用，不用从零啃。

更值得关注的是它对3D架构的适配。为支持3D SoIC架构，创意电子还提供了一个专为台积电SoIC-X技术设计的face-up版本HBM4E IP。

3D堆叠的连接路径

这个变体集成了用于垂直传输信号与电源的TSV（硅通孔）结构。简单说，芯片要往上叠，信号和电就得从中间穿过去，TSV就是那条通道。

创意电子这套face-up版本，等于为复杂的3D整合架构铺好了完整的连接路径。2nm制程、16Gbps速率、加上3D堆叠的适配能力，AI ASIC的存储瓶颈正在被一层层拆开。