来源：新浪港股-好仓工作室

近日，苏州东山精密制造股份有限公司（简称“东山精密”）递交聆讯后资料集，很快在香港上市。本次H股上市由UBS、海通国际、广发融资（香港）担任联席保荐人。

根据招股书披露，本次港股上市募集资金将用于以下用途： 1. 建设新设施及升级现有生产设施及产线，包括中国内地生产设施的高速EML芯片及光模块的产能扩张、在珠海为超毅建设专注于高端PCB的新生产设施，以及升级及加强在中国的生产设施 2. 潜在战略投资或收购，以巩固核心业务的技术领先地位及市场领先地位，在PCB、精密组件及光模块行业的价值链中，选择性地进行股权投资或收购，重点关注具备强大技术护城河、产品与市场高度契合及可验证的客户需求以支持交叉销售的目标对象 3. 偿还部分现有债务 4. 用作营运资金及一般企业用途

附招股书链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/10072/documents/nt2026100700043_c.pdf

公司介绍：东山精密是一家专注于PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块的制造商，业务及营运足迹遍及全球。公司产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司面向数据中心终端市场的光模块及AI PCB产品为核心增长引擎，需求受全球AI相关基础设施建设加速所驱动，长期合作伙伴覆盖全球头部消费电子品牌厂商、主流电动汽车厂商和头部云服务厂商，依托紧密的客户合作关系、智能制造能力及全球布局，满足客户对产品质量、交付效率以及供应链韧性的严格要求。

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