来源:市场资讯
(来源:申万宏源融成)
黄伟平 王明路 徐亚
摘要
1. 周观点及展望
本周节后的两个交易日,A股大幅下探后修复,美债长端收益率维持高位继续压制风险偏好,科技成长显著承压,资源、红利等防御方向相对占优。转债整体跟随调整,抗跌性一般,成交额持续低迷,单日成交额最低跌破400亿元,创阶段性新低。估值整体表现震荡偏弱,结构上高平价品种估值修复较为明显,而新券估值仍明显回落。当前美债收益率仍处高位,外部利率约束尚未解除,国内权益市场虽然在大幅下探后有所修复,但风险偏好和主线共识仍偏弱,短期大概率仍将处于反复磨底阶段。转债前期估值压缩较为充分,进一步大幅杀估值的空间相对有限,但在平价端缺乏持续支撑的情况下,估值暂不具备趋势性扩张基础,市场或以低位震荡和结构性行情为主。配置上以高评级大盘红利、低价偏债品种作为底仓,逢调整小仓位布局业绩有支撑、估值合理的股性品种,等待市场企稳后再提高弹性。
2. 转债估值
节后权益市场先大幅下探、后弱势修复,资源、红利等防御板块表现较好,成长风格依旧弱势,转债抗跌性一般,估值表现震荡偏弱。去除异常点情况下,本周百元溢价率环比上行0.1个百分点至32.5%,处于2017年以来92.2百分位,最新百元溢价率从250日均值减1倍标准差水平向上修复,但仍未触及250日均值水平。
分结构来看,本周转债估值整体小幅下行,其中新券估值承压显著,科技、金融估值表现稳健,高平价品种估值逆势扩张。一方面,高价转债在正股深度回调时明显抗跌,140元以上高平价券估值获得支撑,转债估值环比扩张3.3%。另一方面,5.5年以上新券正股表现较弱,前期积累的较高估值持续消化,环比回落1.3%。行业方面,科技、金融转债相对正股抗跌,估值表现稳健。
分平价和期限区间看,节后转债估值小幅抬升,其中140以上高平价区间估值修复明显,5.5年以上新券估值持续回落,整体估值与6月底的阶段性低点水平相近。
3. 一级发行
目前转债预案和审批维持积极态势,但实际发行较为清淡,转债供给节奏明显放缓。截至最新转债待发规模和个数分别为1176亿元、72只,待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为431、601、41、103亿元。
风险提示:权益市场波动风险,转债估值风险等。
正文
1.周观点及展望
本周节后的两个交易日,A股大幅下探后修复,美债长端收益率维持高位继续压制风险偏好,科技成长显著承压,资源、红利等防御方向相对占优。转债整体跟随调整,抗跌性一般,成交额持续低迷,单日成交额最低跌破400亿元,创阶段性新低。估值整体表现震荡偏弱,结构上高平价品种估值修复较为明显,而新券估值仍明显回落。当前美债收益率仍处高位,外部利率约束尚未解除,国内权益市场虽然在大幅下探后有所修复,但风险偏好和主线共识仍偏弱,短期大概率仍将处于反复磨底阶段。转债前期估值压缩较为充分,进一步大幅杀估值的空间相对有限,但在平价端缺乏持续支撑的情况下,估值暂不具备趋势性扩张基础,市场或以低位震荡和结构性行情为主。配置上以高评级大盘红利、低价偏债品种作为底仓,逢调整小仓位布局业绩有支撑、估值合理的股性品种,等待市场企稳后再提高弹性。
2.转债估值
节后权益市场先大幅下探、后弱势修复,资源、红利等防御板块表现较好,成长风格依旧弱势,转债抗跌性一般,估值表现震荡偏弱。去除异常点情况下,本周百元溢价率环比上行0.1个百分点至32.5%,处于2017年以来92.2百分位,最新百元溢价率从250日均值减1倍标准差水平向上修复,但仍未触及250日均值水平。
分结构来看,本周转债估值整体小幅下行,其中新券估值承压显著,科技、金融估值表现稳健,高平价品种估值逆势扩张。一方面,高价转债在正股深度回调时明显抗跌,140元以上高平价券估值获得支撑,转债估值环比扩张3.3%。另一方面,5.5年以上新券正股表现较弱,前期积累的较高估值持续消化,环比回落1.3%。行业方面,科技、金融转债相对正股抗跌,估值表现稳健。
分平价和期限区间看,节后转债估值小幅抬升,其中140以上高平价区间估值修复明显,5.5年以上新券估值持续回落,整体估值与6月底的阶段性低点水平相近。
3.一级发行
目前转债预案和审批维持积极态势,但实际发行较为清淡,转债供给节奏明显放缓。截至最新转债待发规模和个数分别为1176亿元、72只,待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为431、601、41、103亿元。
4.附录
风险提示:(1)内外部因素交织,国内风险偏好表现仍面临较大不确定性,如果正股发生明显下跌,可能会对转债也有一定拖累。(2)转债估值处于高位,抗风险能力较弱,相较正股的性价比同样较低。
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