国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“改善先进制程工艺平坦化的方法”的专利，公开号CN122892469A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种改善先进制程工艺平坦化的方法，提供包括第一、第二区域的基底，第一区域的基底牺牲层具芯轴图案且侧壁有侧墙；沉积填充层填满侧墙间区域并覆盖第二区域；在填充层和侧墙之上沉积硬掩膜层；在硬掩膜层上沉积顶部牺牲层；执行研磨工艺至暴露出硬掩膜层；以第一刻蚀选择比回刻蚀去除位于侧墙上的硬掩膜层和顶部牺牲层；以高选择比刻蚀去除剩余顶部牺牲层、填充层及基底牺牲层，保留侧墙。本发明有效消除多重图形区域间的微负载效应，实现晶圆全局高度平坦化，保护了底层介质层免受损耗。

天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2114次，专利信息2963条，此外企业还拥有行政许可552个。

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作者：情报员