国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种用于拆卸阀体的器具”的专利，授权公告号CN224825281U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及设备维修技术领域，提供了一种用于拆卸阀体的器具，器具包括：底座，开设有固定孔位，固定孔位用于固定外壳的出气端；顶部件，开设有孔径不同的第一孔位与第二孔位；与第一孔位相匹配的第一拆卸件，第一拆卸件用于穿过第一孔位与第一堵头连接，带动第一堵头沿远离外壳的控制端的方向移动；与第二孔位相匹配的第二拆卸件，第二拆卸件用于在第一堵头与第一活塞被拆下后，穿过第二孔位，从外壳的控制端伸入至外壳的内部与第二活塞抵接，以推动第二活塞使第二活塞与第二堵头均从外壳的出气端脱落。方案实现了阀体的拆卸，操作简便，同时也避免了不维修而直接更换新阀体带来的高成本问题。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目273次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可51个。

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作者：情报员