国家知识产权局信息显示,昆山雅森电子材料科技有限公司、雅森电子材料科技(东台)有限公司申请一项名为“一种多层双色PI复合补强板及其制备方法”的专利,公开号CN122876733A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种多层双色PI复合补强板及其制备方法,从上至下包括至少一白色PI膜层、至少二黄色PI膜层,所述白色PI膜层和所述黄色PI膜层之间设有第一粘着剂层,相邻所述黄色PI膜层之间设有第二粘着剂层;所述白色PI膜层的厚度为5‑75um;所述黄色PI膜层的厚度为5‑75um;所述第一粘着剂层的厚度为5‑50um;所述第二粘着剂层的厚度为5‑50um;所述补强板的总厚度≥3mil。本发明通过白色PI、改性黄色PI两种不同配方PI,搭配白色专用胶+结构环氧胶两种不同功能胶层,无油墨层、无金属层。实现高遮光、高耐热、高尺寸稳定性与强粘接可靠性。
天眼查资料显示,昆山雅森电子材料科技有限公司,成立于2003年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1825万美元。通过天眼查大数据分析,昆山雅森电子材料科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息292条,此外企业还拥有行政许可19个。
雅森电子材料科技(东台)有限公司,成立于2018年,位于盐城市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1615.1万美元。通过天眼查大数据分析,雅森电子材料科技(东台)有限公司参与招投标项目5次,专利信息55条,此外企业还拥有行政许可20个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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