创业板晶圆制造“第一股”。（301660）
今天，深圳证券交易所创业板钟声响起，有着“广州第一芯”称号的粤芯半导体（股票代码301660）正式挂牌上市，成为创业板晶圆制造“第一股”。
粤芯半导体成功登陆深交所创业板
战配阵容豪华：社保基金、阿里集体入局
粤芯半导体2017年落地广州黄埔，2019年一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州"第一芯"。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域，补齐珠三角高端晶圆制造短板。
公告披露，本次发行吸引了全国社保基金相关组合，以及杭州阿里云飞天信息技术等产业投资者参与战略配售，战略配售数量约2.56亿股，占初始发行的50%。
粤芯半导体股权结构相对分散，无控股股东和实际控制人。持股5%以上的股东中，广东省半导体及集成电路产业投资基金作为第二大股东持股约11.29%，广州开发区区属国企科学城投资集团持股约8.82%，国家级产业基金国投创业基金持股约7.05%，此外还有誉芯众诚、广州华盈等；农银金融资产投资有限公司持股约4.09%，广州产投集团旗下广州科创产业投资基金持股约3.95%。国有股东涵盖科学城集团、农银金融、建信金融、知识城集团，合计持股15.10%，多元化股东背景有利于公司在粤港澳大湾区集成电路产业生态中获取政策、资本和产业链资源。
新质生产力引领：成熟制程与光电融合双双受益
彼时国内12英寸晶圆产能高度集中于长三角和华北，作为电子信息制造业第一大省的广东却长期面临“缺芯”之痛，中国模拟芯片自给率仅约16%。
面对业内扎堆布局先进制程的竞争，粤芯半导体选择错位发展，深耕55nm—180nm成熟制程，聚焦模拟芯片、传感器、功率半导体等特色工艺方向。其工艺平台已进入OPPO、vivo、华为、中兴、广汽、小鹏、比亚迪等终端供应链，累计合作客户超过200家。
据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，硅光工艺平台累计投片超3000片，产品可适配400G、800G、1.6T高速硅光模块。
9月15日，工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，明确提出"做精做细成熟制程，提高先进制程能力"，并部署光子产业核心环节技术突破、光电融合集成等共性工艺平台建设。粤芯半导体以特色工艺和光电融合为切入点，业务定位恰好落在这一政策框架核心位置，服务新质生产力发展大局。
硅光赛道领跑：近两年产能利用率均超90%
从财务数据看，粤芯半导体呈现典型的晶圆代工"爬坡期"特征：2023年至2025年营收分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，三年复合增长率57.3%；2026年上半年营收增至17.77亿元，同比增长68.76%。
10月9日，粤芯半导体董事长陈谨在广东全省先进制造业大会上作为企业代表发言。陈谨表示，粤芯作为广东自主培养的国家集成电路骨干企业和产业链链主，正逐步实现从"求生存"到"创特色"的发展跨越。通过狠抓省内上下游串珠成链、终端应用融合，这两年公司不但产能利用率均超90%、储备大量未来订单，还在硅光芯片创造了"国内唯一具备12吋硅光晶圆大规模量产、技术水平已对标国际"的优势。
以上市为契机扩充优质产能
目前粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。公司可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案，终端产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
招股书显示，粤芯半导体此次创业板IPO拟募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目等，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费-工业-汽车-人工智能”多场景解决方案。
文 /广州日报新花城记者：倪明
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