散热这件事，正在成为AI硬件绕不过去的一道坎。芯片初创公司xMEMS Labs给出的解法是：用固态主动散热芯片替代传统风扇。

该公司今天宣布，旗下XMC-2400和XMC-4800两款芯片已进入量产阶段。按照xMEMS的说法，此前还没有人把固态主动散热做到这个规模并实现商业化。

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瞄准两个发热重灾区

这两款芯片针对的是AI硬件两处已经撞上散热天花板的位置。一处是AI眼镜和智能手机这类贴身设备，另一处是数据中心。

传统风扇在这两类场景里都有各自的麻烦：小型设备塞不下，大型机房又要付出能耗和空间代价。xMEMS选择的方向，是用芯片本身完成主动散热。

量产意味着什么

从技术演示走到量产，是硬件公司最难跨过的一段路。xMEMS把节点定在“量产”，等于宣告这套方案已经具备供货能力，而不只是实验室里的样品。

对于正在被散热限制性能的AI硬件来说，多一种可规模化的散热路径，本身就值得关注。至于它能否真正替代风扇，还要看后续在真实设备里的表现。