打开网易新闻 查看精彩图片

观点网讯：10月14日，富士胶片发表声明称，公司计划投资1800万美元，扩大其位于亚利桑那州梅萨工厂用于半导体制造的CMP抛光浆料产能。

扩建后的生产线将于2027年开始运营。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。