在第26届中国国际工业博览会上，半导体供应链服务商泓明集团带来多项产业创新成果，玄水智能体底座（贸易合规智能体，归类智能体等）、供应链数字孪生仓库、全链路智能恒温避震运输方案、《集成电路制造与封测设备零部件归类指南》2.0集中亮相。从传统物流迈向AI原生供应链，一场发生在产业链后台的变革，正在为我国集成电路产业锻造更具韧性的供应链底座。

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深耕半导体供应链领域三十载，泓明供应链集团董事长沈翊在接受采访时表示，做强芯片产业，既需要技术层面持续突破，也离不开稳固的供应链生态底座。当前国内半导体供应链仍面临几重现实堵点：监管和产业以及产业上下游之间的数据标准尚未完全对齐，能够满足半导体极高要求的精密交付供给仍有缺口。在她看来，技术产能可以依靠持续投入实现提升，但如果跨境物流、合规管理、数据协同等配套生态跟不上，已建产能的释放同样会受到制约。

工博会上，泓明正式提出完成数智化供应链“第一跃”之后，向着AI原生供应链发起“第二跃”。这一轮升级的核心，是从人驱动系统，转向智能体自主作业。

不同于通用大模型的直接使用，这套这套产业供应链AI选择标准体系搭建先行，持续进行数据治理和语义层的搭建完善，最后才是对标实际供应链业务场景的智能体应用。基于这样的整体建设思路构建玄水智能体底座，并搭载各类适配的智能体。可自主完成预归类、管制筛查、原产地判定等复杂工作，原本数小时的人工审核任务，压缩到分钟级即可完成。结合供应链数字孪生能力，还能够对断供隐患、库存风险开展前置识别，实现供应链管理从被动响应向主动预判转变。

未来，泓明将立足上海、面向长三角，依托自贸试验区及各类保税区域政策优势，通过线上系统+AI原生智能体结合线下贴近产业上下游的供应链服务体系，打造相互支撑的能力节点，建设长三角半导体供应链协同枢纽，并辐射全国，服务国内国际双循环新发展格局。

放眼更长周期，AI原生供应链的价值不止于半导体赛道。据介绍，相关技术能力正逐步向生物医药、智能机器人、航空航天等战略性新兴产业横向复制。一边打磨产品与服务，一边从一线业务沉淀经验、输出行业标准。持续推动供应链数据、智能体底座等领域的规范建设，助力国内产业链，在全球变局之中，把外部不确定性，转化为内部可管可控的确定性。