国家知识产权局信息显示，深圳莹帆科技有限责任公司取得一项名为“一种用于算力芯片的散热结构”的专利，授权公告号CN224852565U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于算力芯片的散热结构，包括：散热器组件：包括3D_VC、散热鳍片，所述3D_VC由VC均温板以及固定于VC均温板上的多根热管组成，热管中空且内部腔室与VC均温板连通，多根所述热管分别嵌入散热鳍片并焊接；散热器箱体：所述散热器箱体内安装散热器组件，所述散热器箱体底面密封设置有多个导热块，所述导热块内表面紧贴VC均温板；所述散热器箱体侧面开口，开口处外设有进风风扇、出风风扇，所述进风风扇位于一侧的散热鳍片旁，所述出风风扇位于另一侧的散热鳍片旁。芯片与本散热结构内部分离，与芯片接触的散热器使用风冷，无需空气介质流经芯片，不但可以有效给芯片散热，还可防止灰尘堆积于算力设备内部。

天眼查资料显示，深圳莹帆科技有限责任公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳莹帆科技有限责任公司专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员