国家知识产权局信息显示，东和半导体设备（南通）有限公司取得一项名为“一种电镀用镀槽内阳极可移动治具”的专利，授权公告号CN224849118U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电镀用镀槽内阳极可移动治具，包括两个相对设置的阳极铜排，阳极铜排两端外侧对称设L型滑动基板，L型滑动基板上连接L型可滑动铜排，与左右两组L型可滑动铜排相连的铜排上分别悬挂左阳极与右阳极，两阳极铜排通过U型带包胶支架加固；L型可滑动铜排设腰槽，阳极铜排外壁设1mm间距刻度线。本实用新型可通过腰槽与刻度线精准调节阳极到产品的距离，适配不同规格产品，改善镀层堆积、膜厚不均问题；采用模块组合设计，拆装维护便捷，U型带包胶支架保障结构稳固与用电安全，能提升电镀品质与生产效率，适用于各类电镀场景。

天眼查资料显示，东和半导体设备（南通）有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万美元。通过天眼查大数据分析，东和半导体设备（南通）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员