当地时间2026年10月13-15日，SEMICON West 2026在美国加利福尼亚州旧金山举行。著名分析机构Yole首席执行官Jean-Christophe Eloy在SEMICON West前夕的一个论坛上分享了针对半导体市场的产业观察，并表示未来五年晶圆需求将持续成长，成长率将持续维持在约35%。其中，GPU市场产值成长速度是出货量成长速度的四倍，营收成长幅度则达到五倍。他表示：“这是半导体业过去70年来前所未见的现象。”

在Eloy的演讲中，他也提到了共封装光学（CPO）、玻璃基板、混合键合及数据中心800V直流供电架构等技术，他表示这些技术将成为AI基础设施持续扩张的关键技术。

除了GPU外，AI ASIC的晶圆需求也快速增加，Eloy认为未来五年成长幅度可望与GPU相当，甚至超越GPU。内存同样也是AI基础设施的重要成长动能。随着数据中心对高带宽内存（HBM）的需求持续提升，内存在系统中的使用量与价值持续增加。相较之下，运算器件的数量并未以相同速度成长，反映了运算能效提升与系统整合已逐步降低单位电力所需的加速器数量，但内存需求仍持续扩大。这也使HBM供应、内存整合及先进封装成为AI产业链的重要发展方向。

除了芯片需求改变之外，半导体产业的投资结构也正出现转折。过去制造设备市场的成长速度高于半导体市场本身，但Eloy预期，2026年可能成为两者关系转变的关键节点，这一方面反映半导体产品价格与市场价值快速提高；另一方面也显示产业正面临更高的技术开发需求，涵盖逻辑芯片、内存、光电组件、先进封装及基板整合。

在AI运算架构方面，数据传输的带宽需求正成为新的瓶颈，目前封装内互连与机柜内的Scale-up架构主要采用铜互连，机柜之间及集群之间的Scale-out、Scale-across则更多依赖光学技术。然而，随着GPU、AI ASIC与服务器之间的数据流量快速增加，传统电气互连在带宽、功耗与成本方面将面临更多限制，促使产业加速发展光互连技术。

CPO与可插拔光学技术持续共存状态

其中，CPO被视为推动下一阶段AI基础设施的重要技术。透过将光学组件与运算芯片或交换器更紧密地整合，CPO有助于提高数据传输能力，并改善系统功耗与互连效率。 Yole预估，交换器与运算应用的CPO市场规模将从初期阶段成长至18亿美元；相较之下，可插拔光收发器市场仍将维持相当规模，预计到2030年接近180亿美元。这代表CPO与可插拔光学技术在未来一段时间内将并存，分别支持不同的系统需求。

同时，Eloy也谈到，先进封装与基板技术则是另一项关键挑战。随着GPU整合更多运算芯片、内存与其他芯粒，封装尺寸持续扩大，基板所需面积也随之增加，进而影响单片晶圆可切割的晶圆数量及整体制造成本。为突破尺寸与互连密度限制，玻璃基板逐渐受到关注。相较于传统有机基板，玻璃具备较高的刚性，并可支持更大尺寸封装及整合光导结构，让光学互连与电气互连在同一架构中协同运作。

此外，混合键合也将在高密度芯片整合中扮演重要角色。这项技术过去已应用于图像传感器，如今正朝向更广泛的半导体组件发展，透过简化键合流程、提高良率及缩小互连间距，满足3D堆栈与异质整合需求。硅中介层、玻璃中介层及其他封装方案，也将依照能效、成本与应用需求持续演进。

Yole：晶圆需求未来15至20年仍可维持每年约6%至7%的成长

除了数据传输与封装，数据中心的供电架构也面临转型。传统电力系统必须经过多个转换阶段，才能将电网电力转换为服务器所需的不同电压，不仅占用空间，也会产生能源损耗。产业因此向800V直流供电架构方向发展，并规划进一步简化电力转换流程。 Yole指出，2029至2030年可能成为直接转换技术发展的重要时期，实际进度仍取决于产品开发与认证。

这项转型也将带动碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率半导体，以及相关封装与电力整合技术的需求。由于数据中心供电基础设施可支持多个世代的服务器，相关投资不仅影响单一产品周期，也将左右未来AI基础设施的建设方式。

展望未来，Eloy认为，AI带动的半导体市场仍具成长动能，但市场产值与晶圆需求之间的差距，也意味着产品价格不可能无限期维持高位。随着产能增加，以及内存使用效率持续改善，未来市场可能逐步降温，而非立即出现剧烈衰退。

Eloy预期，晶圆需求未来15至20年仍可维持每年约6%至7%的成长。对半导体产业而言，下一阶段的竞争关键，将不只是扩充产能，更在于如何透过先进封装、光学互连、基板创新与高效率供电，持续提升AI系统的整体能效。