国家知识产权局信息显示，忱芯科技（上海）有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件水冷散热装置”的专利，公开号CN122910045A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种功率半导体器件水冷散热装置，涉及功率半导体器件散热的技术领域，包括机架、水冷散热机构和上下料机构；水冷散热机构包括第一驱动组件和冷却冲压组件，冷却冲压组件包括内设冷却介质流道的冷却板；上下料机构设置于水冷散热机构下方，包括运输组件、第二驱动组件和顶升组件，运输组件包括第一载具、第二载具、第一滑轨和第二滑轨，第二滑轨位于第一滑轨内侧且高度更低，宽度较大的第一载具滑动设置于第一滑轨上，顶升组件滑动设置于第二滑轨上且与宽度较小的第二载具连接，第二载具可从第一载具下方通过而互不干涉，实现双工位交替作业。本申请结构紧凑、散热保压与上下料可同步进行，冷却效率高。

天眼查资料显示，忱芯科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本477.839万人民币。通过天眼查大数据分析，忱芯科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员