国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司取得一项名为“LED芯片及发光器件”的专利，授权公告号CN224852525U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED芯片及发光器件，所述LED芯片包括发光结构及位于发光结构上的调光结构，所述发光结构包括至少一个发光单元，所述调光结构包括硅隔离层和调光单元，所述硅隔离层在每个发光单元的上方设有贯穿硅隔离层的隔离槽，至少部分隔离槽中填充有调光单元，所述硅隔离层包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁临近所述发光结构，所述第二侧壁相较于第一侧壁远离所述发光结构，所述第一侧壁上形成有颗粒凸起状微纳结构。本实用新型LED芯片中硅隔离层的第一侧壁能够提高对光的捕获能力，获得对比度高、稳固性更为优良的发光器件。

天眼查资料显示，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9625.1602万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息850条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员