国家知识产权局信息显示，合肥国家实验室、晋城市光机电产业协调服务中心（晋城市光机电产业研究院）、太原国科半导体光电研究院有限公司取得一项名为“一种晶圆解键合治具”的专利，授权公告号CN224863353U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆解键合治具，属于半导体制造技术领域；解决了现有工艺普遍存在解键合时间长，耗费去蜡液，操作困难的问题；该治具包括底托和提手，其中底托用于承托键合的玻璃托和晶圆，底托为中空的环形托盘，环形托盘的大环用于承托玻璃托的周边，使玻璃托中间的晶圆从环形托盘的小环内露出；底托的底部设置有至少两个支撑足；提手设置在底托的侧边，至少设置一个，用于将放置有键合的玻璃托和晶圆的治具放入解键合的去蜡液中；本实用新型可实现键合的晶圆与玻璃托之间的快速解键合。

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作者：情报员