国家知识产权局信息显示，忱芯科技（上海）有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件多芯片并联电信号均衡控制电路”的专利，公开号CN122932376A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体器件多芯片并联电信号均衡控制电路。应用于多MOS并联电路，包括第一控制电路和第二控制电路，至少一个MOS管所在支路连接有第一控制电路，至少一个MOS管所在支路连接有第二控制电路。第一控制电路包括第一电流采样电路、切换开关、第一恒流环和带限流的恒压环。第一电流采样电路采集连接的MOS管所在支路的电流，切换开关将第一电流采样电路的第一电流输出信号切换至第一恒流环或带限流的恒压环，以进行恒流环控制或带限流的恒压环控制。第二控制电路包括第二电流采样电路和第二恒流环，第二电流采样电路采集连接的MOS管所在支路的电流，进行恒流环控制。本发明的技术方案可靠性高。

天眼查资料显示，忱芯科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本477.839万人民币。通过天眼查大数据分析，忱芯科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员