国家知识产权局信息显示，北京科光科技有限公司申请一项名为“具有高频低介损特性的负性光敏聚酰亚胺树脂组合物及用途”的专利，公开号CN122923351A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及具有高频低介损特性的负性光敏聚酰亚胺树脂组合物及用途。包括如下质量份的组分混合而成：光交联性聚酰胺酸酯树脂、溶剂、光固化交联剂、光敏剂、光敏促进剂、热交联剂、低温固化促进剂、阻聚剂、铜变色抑制剂、助粘剂和增韧剂。本发明负性光敏聚酰亚胺树脂组合物，具有优良的光刻工艺性，可通过旋转涂敷在6‑12吋硅晶圆表面形成厚度均匀的液态胶膜；该液态胶膜经前烘、曝光、显影、漂洗、加热固化形成树脂薄膜具有高频下低介电常数及低介损的特点，同时还具有优良的综合力学性能、耐湿热性、耐化学浸蚀性及与铜面的高粘结性等特性，适用于制作高频集成电路多层金属互连结构的层间介质绝缘层膜。

天眼查资料显示，北京科光科技有限公司，成立于2025年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京科光科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员