展开一部折叠屏手机，其屏幕是否平整，是消费者能够直观感知的品质细节。从材料选择、结构设计到加工装配，许多不易察觉的制造细节，共同影响着最终的使用体验。回应消费者的期待，需要终端品牌打磨产品，也需要制造环节持续改进工艺。
深耕消费类电子制造领域，博众精工围绕折叠屏相关部件的表面补偿需求，开发了微米级3D打印自动化装备。这项开发着眼于精密零部件装配后支撑表面可能存在的微小高差，将量测、计算、打印与复检相结合，为改善支撑表面平整度提供新的工艺选择。
从每件产品的细微差异入手
产品需要达到一致的质量要求，但每件产品装配后的表面状态却不尽相同。高差的位置、范围和程度存在差异，补偿方案也需要据此确定。因此，精细补偿的第一步，是准确识别每件产品的实际状态。
博众精工采用共聚焦激光扫描获取表面高度信息，建立三维轮廓，再通过算法将测量结果与设计目标进行比对，确定补偿区域及填充量。设备据此分层打印定制光敏聚合物，使实际表面逐步接近目标轮廓，完成后再进行扫描复检。从实测数据出发制定加工方案，再以复检核验加工结果，客户提出的平整度要求，由此落实到具体的工艺过程。
用技术积累回应新的制造需求
这项工艺探索建立在博众精工既有的技术积累之上。此前，公司已在包装打印领域积累紫外线喷墨打印与自动化集成经验，并持续开展三维视觉和算法研发，建设自有3D视觉平台。面对新的表面补偿需求，研发团队汇集这些不同领域的经验，用于同一项制造任务，为量测与打印的结合寻找到了实现路径。
从包装打印到精密表面补偿，既有技术需要适应新的加工对象与工艺要求。测得的表面数据如何转为填充方案，计算结果如何准确落实到打印动作，各工序之间如何有效衔接，都是研发中需要逐一解决的问题。围绕数据衔接与动作控制，博众精工将视觉、算法、打印与自动化集成技术贯通起来，使各环节共同服务于表面补偿这一具体目标。
把生产要求纳入工艺开发
精细工艺要适应生产，还须兼顾加工节拍与设备持续运行的要求。逐件扫描、多层打印，对工序配合提出了更高要求。为减少运行中的等待与无效动作，研发团队通过自研算法衔接扫描与打印，并结合工艺参数调整，优化各环节的运行配合。工艺开发既关注如何处理细微高差，也关注这一处理过程如何与实际生产相适应。
消费者感知的是完整产品的品质，装备企业的工作则深入到具体的制造环节。围绕支撑表面的一处微小高差，博众精工将客户需求转化为工艺课题，将长期积累用于新的工程实践，在持续验证与反馈中完善方案。
这份精细功夫，承接着产品设计中的细致要求，也为消费类电子产品的创新提供着扎实的制造支撑。博众精工将持续推动技术研发与工程应用的相结合，让更多创新、前沿的构想，具备从定义走向市场的实现基础。
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