国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板和电子设备”的专利，授权公告号CN224863175U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本公开涉及一种电路板和电子设备，电路板包括基材以及通过多个焊盘固定到基材上的屏蔽罩，其中，多个焊盘沿屏蔽罩的边缘排布，并且至少在屏蔽罩的边缘的弯折位置，屏蔽罩与基材之间具有间隙。通过上述技术方案，本公开中的电路板，屏蔽罩和基材之间形成有间隙，避免该位置的基材上出现应力集中，导致基材变形过大，使得基材内导电线路损坏的情况。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目153次，专利信息43320条，此外企业还拥有行政许可125个。

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作者：情报员