国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“一种相位移空白光罩基板缺陷修补方法及修复材料”的专利，公开号CN122923342A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及空白光罩基板缺陷修复技术领域，尤其涉及一种相位移空白光罩基板缺陷修补方法及修复材料，通过DUV暗场干涉色差定位实现空白基板无标记缺陷分类，在同一密闭腔体内完成凸起铣削、凹坑修补与低温固化，采用双形态修复材料与界面改性助剂实现原位固相晶化。本发明解决了现有技术中定位难、工序割裂、膜层损伤大等问题，实现纳米级缺陷精准修复，修补层与基材光学性能匹配度＞95%，修复工时缩短90%，适用于面板、封装与半导体产业领域。

天眼查资料显示，绍兴芯链半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员