国家知识产权局信息显示,华培数能传感技术(无锡)有限公司取得一项名为“一种可防杂质沉积的开口式陶瓷压力温度传感器”的专利,授权公告号CN224861133U,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种可防杂质沉积的开口式陶瓷压力温度传感器,内部空间设有印制板、陶瓷感压芯体、陶瓷载座片、绝缘保护管和热敏电阻。陶瓷感压芯体上开设有朝向陶瓷载座片的凹槽座,凹槽座内设有感压膜片,陶瓷载座片与感压膜片之间设有上部O型圈,陶瓷感压芯体中还设有连接印制板和陶瓷载座片的导电弹簧,实现热敏电阻信号的传递。通过陶瓷感压芯体取代了传统嵌件塑料载座,减少了中间载体的数量。陶瓷载座片上设有导电丝印;陶瓷基体上开设有用于穿过热敏电阻引脚的第一通孔和用于排出杂质的第二通孔。通过第二通孔,加工碎屑和管路内介质的污染物可直接通过绝缘保护管排出传感器外部,防止杂质在陶瓷载座片上的沉积,避免热敏电阻引脚短路。
天眼查资料显示,华培数能传感技术(无锡)有限公司,成立于2004年,位于无锡市,是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本715.863908万人民币。通过天眼查大数据分析,华培数能传感技术(无锡)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息104条,此外企业还拥有行政许可28个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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