国家知识产权局信息显示，无锡宇邦半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体设备气箱加热环”的专利，公开号CN122918536A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体设备气箱加热环，涉及半导体制造设备技术领域，包括环形金属基座；三个加热环单元，自上而下依次设置为第一环段、第二环段和第三环段，其中第一环段固定于环形金属基座的底部；两个环形阻套，每个环形阻套分别设置于相邻两个加热环单元之间，且套设于下一层加热环单元的外部；其中，第一环段的内径等于第二环段的外径，第二环段的内径等于第三环段的外径，环形阻套的内侧壁与下一层加热环单元的外侧壁相贴合；第二环段和第三环段的顶侧均朝向中心倾斜形成锥度斜坡面；气体均布盘设置于第三环段的底侧，并与第三环段的内圈相连通，本发明通过滑套式嵌套结构实现气流的阶梯式加热和导向，通过锥度斜坡面引导气流朝向中心混流。

天眼查资料显示，无锡宇邦半导体科技有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2454.8643万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡宇邦半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员