国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体装置以及其制造方法”的专利，公开号CN122934790A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置以及其制造方法。半导体装置包括衬底、隔离结构和堆叠结构。隔离结构和堆叠结构设置在衬底中，衬底包括被隔离结构定义的有源结构，且有源结构包括鳍状结构位于单元区中。隔离结构包括第一沟槽隔离结构和第二沟槽隔离结构分别位于周围区和单元区中。堆叠结构沿水平方向延伸跨过鳍状结构且包括导电层和介电盖层。导电层部分位于单元区和周围区中。介电盖层设置在导电层上，介电盖层位于单元区中且延伸至周围区中，且介电盖层在垂直方向上覆盖位于周围区中的导电层，并覆盖在水平方向上被夹设在导电层与衬底之间的第一沟槽隔离结构。如此，可改善半导体装置的制造合格率。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目560次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1068条，此外企业还拥有行政许可87个。

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作者：情报员