国家知识产权局信息显示，拓朴（苏州）科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆多芯片测试布局与路径协同优化方法”的专利，公开号CN122922679A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体晶圆多芯片测试布局与路径协同优化方法，涉及半导体晶圆测试技术领域，基于统一晶圆可测性状态矩阵和探针相对偏移拓扑图案，先通过多策略候选生成、硬约束预筛和约束规划求解获得字典序最优测试单元布局，再枚举可行下针锚点，结合贪婪初始化、CP‑SAT集合覆盖、局部精修及拓扑感知轨迹排序生成量产测试序列。该方法在禁测芯片零接触约束下，协同优化测试位数量、漏测数、重测数、下针次数及运动路径，提高晶圆测试效率与安全性。

天眼查资料显示，拓朴（苏州）科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，拓朴（苏州）科技有限公司专利信息1条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员