英特尔数据中心系统与解决方案业务企业副总裁 Nic Dubé 近日在 2026 OCP 全球峰会上，把话说得很直接：电互连在范围、带宽、能耗上已经撞到实际瓶颈，光学互连 I/O 会在未来数年内真正落地。

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他给出的底气是一组硬指标——英特尔是唯一一家拥有 12 英寸（300mm）磷化铟（InP）硅光子学大规模量产能力的晶圆厂。这个"唯一"不是营销话术，而是产能与工艺门槛的叠加结果。

除了晶圆尺寸，Nic Dubé 还提到英特尔在集成激光器的可靠性方面拥有独一无二的业绩记录。激光器是硅光方案里最容易出问题的环节，可靠性数据需要长期积累，短期砸钱买不来。

生态层面，英特尔正在推动外部光源社区标准的制定。光源外置意味着把激光器从芯片上拆出来，交给标准化模块解决，这会影响整个硅光供应链的分工方式。

展望下一步，Nic Dubé 认为硅光子学将解锁支持更先进拓扑的下一代自适应系统互连架构，有望实现行业长期追求的 ＜5.5 pJ/bit 传输能效。这个数字一旦落地，互连功耗的账本要重新算一遍。