国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体加工中辅助提高产品颗粒检测方法”的专利，公开号CN122921066A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造检测技术领域，公开了一种半导体加工中辅助提高产品颗粒检测方法。该方法获取颗粒检测设备对待检测半导体产品的颗粒检测结果及对应检测图像，确定颗粒不良且呈现彩色雾模式的待判定产品，从中选取检测样品并采用非接触式光学表面形貌检测设备进行粗糙度检测，获得粗糙度检测值；获取与待判定产品对应的预设粗糙度规格范围，将粗糙度检测值与该规格范围进行比较，当粗糙度检测值处于规格范围内时，确定产品满足正常流动条件，当粗糙度检测值超出规格范围时，将产品转入抛光工序返工处理。本发明通过粗糙度检测结果辅助颗粒检测判定，可减少彩色雾模式造成的非必要返工。

天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息322条，此外企业还拥有行政许可89个。

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作者：情报员