IT时代网10月19日消息，三星电机宣布与一家全球主要客户签订长期供货合同，为期一年供应存储芯片用高性能封装基板，合同金额3605亿韩元。这是该公司首次将长期供货协议扩展到封装基板业务。

合同期限自2027年1月1日至2027年12月31日。三星电机未透露客户名称。该协议出现在先进存储元件需求上升、人工智能与高性能计算基础设施快速扩张的背景下。

三星电机方面表示，随着人工智能与高性能计算市场增长，高性能封装基板的需求正变得日益重要，公司计划加强与客户的合作并扩大供应能力。封装基板在芯片与主板之间连接并传递电信号，随着存储芯片速度提升、集成度提高，基板需要更精细的线路、更高的层数与更薄的厚度，并对翘曲控制提出更严格要求。

三星电机称，其大尺寸精细图案加工与翘曲控制能力帮助其拿下这笔订单。这笔交易延续了公司今年以来的长期供货策略，此前已陆续披露多份硅电容器、MLCC与电感器的长约。自今年5月以来，公司已披露七份超过监管披露门槛的长期供货合同，合计金额约4.3万亿韩元。公司正寻求提高长约客户合同在各业务中的占比，以降低对行业周期的敞口并改善盈利能见度。

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编辑：林一舟