三星与台积电联手开发3纳米基底芯片
据最新消息，英伟达为下一代AI加速器开发的定制高带宽内存NVHBM，将促使长期竞争的三星电子和台积电展开合作，共同打造基于3纳米工艺的基底芯片（Base Die）。
报道称，三星在HBM产品开发上历来采用“交钥匙”模式，即核心存储芯片（Core Die）与基底芯片均由自身完成设计和制造。然而，英伟达定制版NVHBM对制造流程提出了更严格的标准化要求，因此三星与台积电被要求共同参与3纳米基底芯片的开发工作，以形成统一产品规范，并减少后续质量验证步骤。
除三星外，美光和SK海力士也被纳入这一计划。英伟达希望通过统一制造流程，使不同供应商提供的HBM产品能够实现一致性能表现。
此前已有消息称，未来Feyman架构GPU将采用定制HBM方案。英伟达表示，相比标准HBM4E产品，NVHBM预计可提供高达30%的额外内存带宽，同时将功耗降低最多15%。为实现这一目标，英伟达要求三星、美光和SK海力士统一采用台积电3纳米工艺生产NVHBM的基底芯片；同时，核心存储芯片需采用第六代DRAM制程，也就是被称为“1c”的工艺节点。
分析人士认为，英伟达推动NVHBM标准化生产，不仅有助于提升产品性能一致性和供应效率，也打破了传统存储厂商各自为战的模式。
REDMI K100官宣10月27日发布
10月19日，REDMI正式官宣，REDMI K100将于10月27日正式发布，主打“双芯魔王万级续航”。这是K系列标准版首次搭载游戏独显，也是小米首款万级电池手机。同时，官方确认新机搭载骁龙8至尊版旗舰芯片，首次加入游戏独显D2，形成"狂暴双芯"组合。
骁龙8至尊版是高通首款采用自研Oryon CPU架构、台积电3nm工艺的旗舰平台，配2颗超大核与6颗性能核、Adreno 830 GPU，性能与能效表现目前依然能打。游戏独显D2为REDMI此前在至尊版机型上采用的定制独显芯片，承担硬件级画面超分与超帧补帧任务，把部分渲染工作从主芯片分流出去，双芯协同后可在流畅运行高帧游戏的同时控制发热与耗电。
屏幕方面，REDMI K100屏幕升级为6.9英寸的165Hz高刷电竞直屏，搭载超级像素屏幕技术，用1K的功耗实现2K清晰度。
内置10000mAh级硅碳负极电池，是小米手机史上最大电池，支持100W有线快充。
从官方公布的新机外观来看，REDMI K100拥有与Pro同款的流萤绿配色，背部采用横向布局的大尺寸矩阵式影像模组，右侧有Bose调音标识。
英特尔下代Nova Lake-HX六颗芯粒拼出28核CPU
近日，英特尔下代Nova Lake-HX和Nova Lake-H移动处理器的封装布局首次曝光。据Moore's Law Is Dead公布的裸片图片显示，Nova Lake-HX采用6芯片堆叠封装，核心配置为8个P核+16个E核+4个LPE核，共28核，封装尺寸12×30mm，面积约360mm²。
6颗芯片中计算模块面积约104mm²，采用台积电N2P工艺，承载全部8P+16E共24个核心；图形模块采用Intel 3-E工艺，集成4个Xe核心，面积约26mm²。SoC枢纽模块和外围控制模块均采用Intel 18A-P工艺，面积分别为72mm²和58mm²，其中SoC枢纽模块承载4个LPE核；另有两颗被动填充模块，面积分别为21mm²和85mm²，用于物理支撑和散热均衡。
Nova Lake-H的图形、SoC枢纽和外围控制模块与HX版完全相同，差异主要在计算模块和被动模块上。H版计算模块面积缩至55mm²，承载4P+8E共12核，被动模块也缩减至45mm²，封装尺寸12×23mm，面积约276mm²，比HX版短7mm。
工艺方面，Nova Lake-HX最核心的计算模块交给台积电N2P代工，Intel自家18A-P工艺只负责SoC枢纽和外围控制，图形模块则用更成熟的Intel 3-E。
MLID还提到，测量值与真实值误差在5%以内，并且修改了数值以保护消息源，此外12 Xe配置将使用一个占据图形模块和相邻填充模块空间的单一芯片。
九州风神推出PKD-V2系列电源
日前，九州风神推出了PKD-V2系列电源，该系列提供650W、750W以及850W三种规格，到手价349元起。
用料方面，该系列电源基于主动式PFC＋半桥LLC谐振＋DC-DC架构打造，使用台系电容设计，其中高压线路使用三防漆保护，能效获得PPLP以及80Plus金牌认证，支持ATX 3设计规范。
散热系统方面，九州风神PKD-V2系列电源配备12cm七扇叶PWM风扇，所有瓦数在PPLP负载电源噪音测试中均获得A级以上星级。
保护功能部分，该系列电源支持UVP、OVP、OTP、SCP、OPP、OCP、NLO以及SIP。
模组线方面，九州风神PKD-V2系列电源提供1个24Pin接口（550mm）、2个CPU接口（620mm+120mm；一拖二）、2个PCIe 8Pin接口（550mm＋120mm；一拖二）、1个12V-2 x 6接口（600mm），以及3个SATA接口和1个D型4Pin接口（350mm＋120mm＋120mm＋120mm；一分四）。
显示器中高端机型涨3%至5%
据博板堂爆料，戴尔显示器近日已在内部发布通知，于2026年10月正式启动出货价上调。此次涨幅约为3%至5%，主要涉及中高端机型，部分高端型号涨幅可能更大。这并非戴尔今年首次面临成本压力，戴尔曾在7月份经历了一轮成本上涨，当时公司选择内部吸收，并未将压力传导至渠道和消费者。但进入10月后，持续的成本压力最终促使戴尔启动新一轮出货价调整。
从涨价结构来看，戴尔采取的是分层策略。中高端显示器是本次调价的核心区间。部分定位更高、利润空间相对充裕的旗舰型号，涨幅可能突破5%。而入门级新品被明确排除在本轮涨价之外，成为戴尔维持入门市场竞争力的一道防线。
值得注意的是，出货价上调并不等同于零售价立即同步上涨。行业媒体分析，分销商和零售商可能会吸收部分差价，终端零售价的调整存在滞后性。
从行业背景看，显示器涨价并非孤立事件。存储芯片、面板驱动IC及部分被动元件价格持续走高，正在向显示终端传导成本压力。戴尔选择在10月启动调价，意味着上游成本压力已难以继续内部消化。
若成本继续上行，不排除戴尔在未来启动新一轮涨价。不过，截至目前，戴尔官方尚未公开确认此次涨价。
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