国家知识产权局信息显示，杭州光研科技有限公司申请一项名为“一种区分晶圆贯穿孔与内部缺陷的检测方法、系统及介质”的专利，公开号CN122922093A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种区分晶圆贯穿孔与内部缺陷的检测方法、系统及介质。方法包括：获取晶圆表面单张单光路的原始图像；采用掩膜对原始图像进行均值滤波，生成第一图像；基于原始图像与第一图像的像素灰度差确定缺陷存在的轮廓区域，记为处理区；采用局部动态阈值法对各处理区提取得到亮区和暗区；基于处理区提取得到的亮区像素和暗区像素的相对空间包含关系，判断得到各处理区的缺陷类型为贯穿孔或内部缺陷。在严苛的晶圆产线约束下，仅凭单张单光路的光学图像实现对晶圆贯穿孔与内部缺陷的快速、精准、面向工艺溯源的区分，从而避免因缺陷误判导致的良率误判、工艺调试方向错误及成本浪费。

天眼查资料显示，杭州光研科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1129.0322万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州光研科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员