国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司取得一项名为“0mm瓷厚DCB圆角产品的方法”的专利，授权公告号CN120962158B，申请日期为2025年8月。

天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目30次，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可38个。

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作者：情报员