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面板大厂友达积极加速“双轴转型”步伐，董事长彭双浪近日表示，规划至2030年将传统面板直接销售比重降至30%，其余70%营收则由延伸的新事业平台所带动，致力摆脱过去面板单一景气循环的冲击。

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友达透过活化老旧厂区资产并改善财务体质，全力锁定车用(Mobility Solution)、垂直场域(Vertical Solution)及先进封装等新动能。友达董事长彭双浪指出，短期营运看现金流，长期体质健全看资产负债率，公司规划至2030年将传统面板直接销售比重降至30%，其余70%营收则由延伸的新事业平台所带动，致力摆脱过去面板单一景气循环的冲击。

针对外界关注Micro LED在共同封装光学(CPO)的发展可行性与质疑，彭双浪强调，CPO光源技术目前百家争鸣、尚未定于一尊，包括Micro LED、VCSEL及DFB雷射等技术各有优缺点，未来甚至可能采取混合式架构；友达着重于发光元件模组开发，与下游光通讯厂商实为合作伙伴而非竞争对手。此外，在半导体先进封装领域，友达聚焦于具技术利基的玻璃基板(Glass Core)加工关键零件，预计新技术成熟与小量推进约需2至3年。

来源：台媒

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