国家知识产权局信息显示,无锡奥夫特光学技术有限公司申请一项名为“一种深腔内部底切结构的清洗方法”的专利,公开号CN122940107A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本发明属于微纳制造湿法工艺技术领域,具体涉及一种深腔内部底切结构的清洗方法,低速定向压力清洗,晶圆基片固定在转轴上,转轴与水平方向设定既定角度;转轴以设定慢速进行旋转;以稳定压力在晶圆基片的待清洗侧喷射去离子水清洗第一固定时间;中速离心置换冲洗,提升转轴的转速至设定中速旋转;继续以稳定压力在晶圆基片的待清洗侧喷射去离子水第二固定时间;高速甩干,完成中速离心置换冲洗后,停止喷射去离子水;转轴以设定高速甩干晶圆基片的残留去离子水第三固定时间;干燥处理,对晶圆基片进行干燥处理。本发明通过先清洗,然后对清洗用的去离子水进行置换,置换完成后对残留的去离子水进行甩干,有效实现对晶圆基片的深腔底切的清洗。
天眼查资料显示,无锡奥夫特光学技术有限公司,成立于2014年,位于无锡市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡奥夫特光学技术有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息60条,此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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