国家知识产权局信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司、江苏邑文微电子科技有限公司申请一项名为“一种12寸晶圆远程等离子体去胶设备及去胶方法”的专利，公开号CN122950351A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种12寸晶圆远程等离子体去胶设备及去胶方法，所述设备包括：真空腔体系统、三级匀流与精密温控系统以及晶圆承载与双区温控系统。本方案中，通过远程自由基产生与低损伤传输、三级匀流与精密温控、栅格复杂多级孔洞主动均流、热盘侧出线及双区加热等设计，能够解决了现有技术中均匀性差、损伤风险高、可靠性不足的问题，有利于实现整片12寸晶圆的均匀、低损伤、高可靠性去胶。

天眼查资料显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡邑文微电子科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目191次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息414条，此外企业还拥有行政许可43个。

江苏邑文微电子科技有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3333.33万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏邑文微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员