国家知识产权局信息显示，东莞市景为电子科技有限公司申请一项名为“一种多层低介损阻抗柔性线路板及制作方法”的专利，公开号CN122952489A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层低介损阻抗柔性线路板及其制作方法，涉及柔性印制线路板技术领域。所述柔性线路板包括弯折区、非弯折区以及至少一个高速信号单元，高速信号单元包括差分信号线路层、参考接地层以及位于二者之间的低介损改性聚合物介质层。低介损改性聚合物介质层包括主体低介损层和靠近铜箔侧的界面锚定亚层，主体低介损层由含氟芳醚酰亚胺预聚物、聚芳醚树脂和热交联单体固化形成，界面锚定亚层含有能够与铜箔表面产生界面作用的锚定官能团。本发明有利于改善低轮廓铜箔界面结合稳定性，并提高多层柔性线路板弯折区的阻抗连续性和制程稳定性。

天眼查资料显示，东莞市景为电子科技有限公司，成立于2018年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市景为电子科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员