AI系统里，数据怎样在芯片、机柜与数据中心之间流动，正在改变光通信材料的分工。东方证券这份专题关注特种光纤：有的维持光的偏振状态，有的放大信号，有的探索更低时延。理解这些区别，才能看清新型光互联为何会带来新的材料需求。
本篇推荐：特种光纤应用广泛，AI有望成为未来主要增量
东方证券 · 2026年10月14日 · 19页 · 行业深度研究
研究范围：特种光纤分类、制造壁垒及光互联应用；本文聚焦民用通信与AI材料需求，省去证券评级、投资建议和公司估值。页码按原PDF。
在洞见阅读原报告 →
30 秒速读
报告引用数据称，国内特种光纤市场由2019年的43亿元增至2024年的84亿元；2028年130.6亿元为预测。其核心判断是：当光引擎靠近交换芯片、光源采用外置方案时，连接两者的光路需要稳定的偏振状态，保偏光纤因而出现新应用。需求兑现仍取决于架构选择与量产进度。
01 · 先看分工：三类特种光纤解决不同问题
保偏光纤的任务，是让传播中的光尽可能维持稳定的偏振状态，可以把偏振简单理解为光的振动方向。掺稀土光纤则具备产生特定波长激光或放大光信号的能力；空芯光纤让光主要在空气芯中传播，面向低时延等需求。三者的功能和应用阶段需要分别理解。
报告第4页将保偏光纤对应到外置激光源等场景，将掺稀土光纤对应到先进制造、光通信等领域，将空芯光纤列为数据中心互联与低时延网络的潜在技术方向。不同产品不能仅按“光纤用量”合并判断，也不能把潜在应用写成已经全面替代。
市场数据同样要保留范围。报告援引华经产业研究院数据，国内特种光纤市场规模从2019年的43亿元增至2024年的84亿元，并预计2028年达到130.6亿元。这是整个特种光纤市场的历史规模与预测，包含多种下游应用，并非AI专用保偏光纤的销售额。
原表来源包括长进光子招股说明书、中国光博会等，东方证券整理。分类是理解应用机制的起点，不代表三类产品具有相同市场规模。
东方证券 · 原报告第4页 · 表1
来源：东方证券《特种光纤应用广泛，AI有望成为未来主要增量》，原PDF第4—5页
02 · 光源移到外面，连接材料就有了新任务
传统可插拔方案中，高速电信号需要在交换芯片与前面板模块之间传输。报告解释，共封装光学CPO把光引擎进一步靠近交换芯片，缩短高速电信号在电路板上的距离，以减轻损耗、功耗和带宽密度方面的压力。这里改变的是系统连接方式。
为什么还要把激光器外置？报告指出，交换芯片周围的热环境会影响激光器稳定性；激光器独立放置，也便于制造测试和故障维护。外置光源把连续光送往硅光引擎，而硅光调制器、波导和耦合结构通常对输入光的偏振较敏感，因此需要尽量稳定这段光路。
保偏光纤承接的正是这一任务：降低偏振随机变化带来的耦合效率波动和链路不稳定。需求逻辑来自具体架构里的连接环节。报告没有给出统一的单台用量或AI市场份额，本文也不把系统升级直接换算成固定的材料订单。
原图来源：光纤在线。图中外置激光器通过光纤连接光引擎，展示材料需求产生的位置；示意图不代表所有厂商都采用相同方案。
东方证券 · 原报告第11页 · 图9
来源：东方证券《特种光纤应用广泛，AI有望成为未来主要增量》，原PDF第10—11页
03 · 从技术方案到供货，还隔着量产与认证
报告还讨论了近封装光学NPO：光引擎位于交换芯片附近，并保留相对独立、可更换的形式。若采用外置光源，NPO同样可能需要保偏连接。机构认为其维护与供应链衔接具有一定优势，但这属于技术路径判断，不能理解为所有NPO都必然采用同一种光源配置。
材料端的难点则是稳定生产。报告指出，预制棒结构、原材料纯度、沉积及拉丝过程控制，会影响光纤的一致性、成品率和稳定性。企业即使配置了设备，也需要工艺调试和客户验证。设计能实现某项性能，与长期交付一致的产品，属于不同阶段。
传统通信需求也在继续变化。报告以骨干网从100G、200G向400G升级说明容量和能耗要求提高，并强调掺铒光纤在光放大器中的作用。由此看，特种光纤的需求来源包括既有通信升级与新型AI连接，不能全部归入单一热点。
来源：东方证券《特种光纤应用广泛，AI有望成为未来主要增量》，原PDF第4—7、11—12页
下一步，观察架构、验证与交付三个环节
编辑理解：先确认系统是否采用外置光源，以及光源与光引擎如何连接；再看材料是否通过客户验证、能否保持批次一致；最后看设备和网络的实际部署节奏。这样能把长期应用方向与当期需求分开，也更容易识别真正需要解决的产业问题。
增长判断仍有适用边界
报告于2026年10月14日发布，2028年市场规模和新架构应用均含预测。CPO落地仍面临封装、散热、可靠性和系统改造等约束；不同客户的方案差异会改变材料需求。市场总量、潜在技术方向与具体企业收入之间，仍需进一步证据连接。
这份报告，哪些页值得接着读？
产品分类与制造壁垒看第4—5页；传统光通信应用看第6—7页；CPO、外置光源及NPO连接机制看第10—11页。
在洞见查看完整报告 →
聊聊你的选择
你更想继续了解光互联的系统架构，还是上游材料如何通过量产验证？
关于洞见研报
洞见研报汇集券商、咨询机构及产业研究机构的研究资料，提供研报检索、行业与公司研究、数据图表和定制研究服务。想了解本文涉及的完整数据、图表和研究过程，可以通过本文的洞见研报链接阅读原报告，也可以在洞见研报检索报告名称。
免责声明
本文为洞见研报基于已有报告进行的学习型整理与观点提炼，不构成投资建议、商业决策建议或对原报告的完整替代。原报告版权归原发布机构及相关权利方所有，如需完整内容，请以原报告为准。
热门跟贴