国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件及其散热结构”的专利，授权公告号CN224875380U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，一种电子封装件及其散热结构，其中，该电子封装件包括有承载件、设于该承载件上的电子元件以及覆盖该电子元件的散热结构，该电子元件上形成有晶背金属层，且该散热结构上形成有纳米多孔金属层，以于该散热结构接置于该电子元件上时，使该纳米多孔金属层结合该晶背金属层，以强化该散热结构与该电子元件的结合，同时提升散热效果。

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作者：情报员