同一个件连做三批，尺寸都超差，这时候最常见的反应是"机台不准了"。但实际上，反复超差和偶发超差的原因完全不同。判断该查哪一头，先看偏差的形态。
一、先看偏差是系统的还是随机的
这是排查的第一步，也是最重要的一步。
系统性偏差：每一件都往同一个方向偏，偏差量接近。比如孔径全部小 0.2mm，长度全部长 0.3mm。
随机性偏差：每一件的偏差方向和大小都不一样，有的超上限有的超下限。
系统性偏差通常来自设备参数、材料收缩、或者设计本身。随机性偏差多来自摆放位置、后处理、装夹和测量误差。
判断方法很简单：测 5—10 件，把数据排开看。
二、系统偏差：先查设计，再查机台
系统偏差的原因里，设计占的比例比想象中大。
三个典型的设计问题。
壁厚不均。厚的地方收缩多，薄的地方收缩少，件会向厚的一侧弯。这种变形在打印时看不出来，后处理后越来越明显。
大面积平面。打印大平面时，边缘冷却快、中间冷却慢，容易翘边。平面越大越明显。
尖角。尖锐的内角会产生应力集中，冷却时先裂或者先变形。
这三个问题靠调机台是解决不了的。要改结构：加均匀壁厚、加大平面加筋、尖角倒圆。
排除了设计问题，再查机台。看的是激光功率、扫描速度、缸内温度场、粉末状态。这些参数有漂移的话，偏差会呈稳定的方向。
三、随机偏差：查摆放和后处理
随机偏差的排查顺序是：摆放位置、后处理、装夹、测量。
摆放位置。同一缸里，靠近边缘的件和中间的件，冷却条件不一样。如果超差的件集中在某个区域，就是温度场的问题。
后处理。打磨会改变尺寸，尤其是手工打磨。熏蒸过度会让件整体收缩。这些影响是随机的，取决于操作人。
装夹。如果件在加工或检测时被夹紧，松开后会弹回，测量结果和实际状态不一致。
测量。卡尺的夹持力、测量的位置、操作人的习惯，都会带来 0.05mm 级别的差异。超差量小的时候，先排除测量误差。
四、用数据而不是感觉判断
三个数据方法很实用。
第一个是同缸对照。同一缸里放几个标准试样，测出来看偏差。试样超差说明是设备和材料的问题，试样合格但件超差说明是件本身的问题。
第二个是历史趋势。把近三个月的同款件数据排成时间轴，看偏差是突然变化还是缓慢漂移。突然变化通常对应某次换料或者换设备，缓慢漂移通常是粉末老化。
第三个是过程能力。算一下关键尺寸的 CPK，低于 1.33 说明过程不稳定，光靠抽检拦不住。
五、处理顺序
实操上的顺序是：
第一步，复测确认。换人、换设备测一遍，排除测量误差。
第二步，看偏差形态。系统的查设计和参数，随机的查摆放和后处理。
第三步，小批验证。改一个变量，打一小批，看偏差有没有改善。一次只改一个变量，否则不知道是哪一项起的作用。
第四步，固化参数。找到原因后，把参数写进工艺卡，不要靠操作人记忆。
六、什么时候该改设计
有四种情况，改机台没用，必须改设计。
件的关键尺寸跨越了工艺能力。比如 SLS 件要求 ±0.1mm，这是做不到的，要么改工艺，要么留余量加工。
结构本身会变形。大面积薄壁、不对称结构、厚薄突变，这些靠参数调不回来。
公差的基准不对。图纸的基准面本身是打印的曲面，测量时无法稳定放置。
装配关系要求过紧。打印件的公差波动本身就大于注塑件，设计时要留调整余量。
七、元城科技的处理方式
我们遇到反复超差的件，会先做一次完整的偏差分析，再决定改设计还是改工艺。
设备这边，粉末床 SLS 的 Fuse 1+ 30 台（165×165×300mm）、MJF 的 Jet Fusion 5620 4 台（380×284×380mm），SLA 的 Form 4 十台（±0.02—0.05mm）。同一批次尽量同缸生产，减少温度场差异。
检测用三次元 CMM，精度 ±0.02mm，能给出实测值而不是只判合格。关键尺寸可以按缸出数据，方便看趋势。
如果分析下来是设计问题，元城科技会给出结构修改建议，或者在关键面留余量走 CNC（五台，±0.01mm）加工。
元城科技接这类订单时，会把工艺边界提前说清楚，能做的做，做不了的直说。
结语
反复超差，先别急着怀疑机台。看偏差是系统还是随机，系统偏差先查设计，随机偏差先查摆放和后处理。用数据定位，比换设备有效。
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