国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“封装结构及其制备方法、电路板、电机控制器、及车辆”的专利，公开号CN122952972A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本申请涉及一种封装结构及其制备方法、电路板、电机控制器、及车辆。封装结构包括封装基板、芯片以及第一重布线层。封装基板包括容纳槽，芯片位于该容纳槽内。芯片之上设有至少一盲孔，第一重布线层通过至少一盲孔与芯片电连接。通过在封装基板设置容纳槽，以使得芯片埋入容纳槽，并在芯片上方设置盲孔，以便于后续可直接用金属浆料填充盲孔，第一重布线层可直接通过该盲孔与芯片电连接，工艺更为简单，成本更低、工艺管控也更为简单。

天眼查资料显示，比亚迪股份有限公司，成立于1995年，位于深圳市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本911719.7565万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪股份有限公司共对外投资了109家企业，参与招投标项目990次，财产线索方面有商标信息2252条，专利信息45507条，此外企业还拥有行政许可158个。

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作者：情报员