2026年，AI算力集群与超大规模数据中心加速扩容，光模块产业迎来产品迭代与产能扩张叠加的关键窗口。800G进入批量交付，1.6T快速导入，3.2T与CPO进入预研和商业化准备阶段，高速光模块正在从"可插拔模组"走向"硅光+光电共封装"的新制造范式。业内研究机构已多次上调未来三年高速光模块的出货预期，1.6T及以上超高速产品的增长最为显著。
目前，头部光模块厂商的产能规划普遍按800G与1.6T并行推进，设备选型、材料验证与工艺定型的时间被大幅压缩。但产业迈向规模化量产仍面临诸多挑战：COB封装对固晶精度和一致性的要求陡增；高精度耦合环节的效率与良率难以兼顾；测试老化在爬坡期集中暴露出节拍不匹配与产能瓶颈；各工序之间的工艺窗口缺乏协同，整线直通率的提升往往依赖反复试错。这些难点，需要工艺、设备与材料三方合力攻克。
基于此背景，依托NEPCON ASIA在电子组装、半导体封测、精密测试测量领域深耕多年的产业资源优势，我们全新打造2026光通信先进制造技术创新高峰论坛。大会以「实景工艺演示+行业专题论坛+精准商贸配对」三合一形式，围绕800G/1.6T/3.2T高速光模块赛道展开。
10月27-28日 13:30-16:30
13F10 光通信剧院
Part
演讲嘉宾阵容
1
10月27日议程嘉宾介绍
2
10月28日议程嘉宾介绍
Part
01
NEPCON光模块制造工艺示范区的亮点
光模块制造示范区 - 直观可视
创新打造分段式的光模块工艺示范区，以“前道封测+中道组装+后道测试”完整量产链路为核心逻辑划分为光学器件COB封装、模块整机组装、成品测试老化三大核心工艺板块，助力广大企业体验全链路制造新产品与新技术。
02
工艺讲解-完整具体
展会将邀约各环节设备与材料供应商，定时讲解设备性能、工艺难点与解决方案。广大观众可 “沉浸式” 了解高速光模块产线布局与工艺要点，专业工程师全程带队参观与答疑。
Part
示范区特邀买家（目标）
1
光模块生产制造商
中际旭创
新易盛
光迅科技
联特科技
立讯精密
中兴通讯
华工科技
剑桥科技
铭普光磁
共进股份
天孚通讯
塞勒光电
旭创科技
博创料技
太辰光
华为海思
索尔思光
长飞光纤
敏芯股份
天孚通信等
2
光芯片&光器件生产制造商
源杰科技
仕佳光子
长光华芯
泽达半导体
云南锗业
天孚通信
博创科技
光库科技
东田微
福晶科技
太辰光
光维通信
华工正源
永鼎股份
亨通光电
新亚电子
铭普光磁
剑桥科技
3
光芯片封测厂（COB）
长电科技
通富微电
华天科技
华润微电子
易美芯光
瑞可达光电
迅特通信
华星光电
中科光芯
源杰半导体
中际旭创
新易盛
天孚通信
铭普光磁
昂纳科技
福加德光电
德普特光电
光韵达半导体
芯海科技
三安光电
世创光电
科扬芯片
气派科技
华实半导体
正业科技
中电华星东莞
腾景科技
福晶科技
亿联光电
4
光模块整机组装EMS代工厂
新菲光
富创优越
三科创电子
睿海光电
海荻威光电
海能达精工智坊
深南电路
华懋电子
盛联精密
科泰精密
博威电子
众诚智造
富士康清溪光电
立讯精密
广上科技
光宝科技
伟创力
东聚电子
广上科技
国光电器
*最终内容以实际为准
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10月27日，深圳见 !
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