国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司申请一项名为“共封装光学结构及其形成方法”的专利，公开号CN122945212A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，一种共封装光学结构及其形成方法，包括：载板；设置于载板上的若干功能模块，若干所述功能模块包括光引擎模块；设置于载板上的若干光波导结构，一个所述光波导结构光通讯连接两个所述光引擎模块，所述光波导结构包括：基板；位于所述基板上的至少一层堆叠结构，所述堆叠结构包括若干相互分立的第一光波导层和包围若干所述第一光波导层的第二光波导层，所述第一光波导层的材料包括透明陶瓷材料，所述第二光波导层的折射率小于所述第一光波导层的折射率。所述光波导结构能够互连光引擎模块与电子芯片以进行光通讯，以提高通信系统的性能和功率效率，提高算力与节省能耗，并能减少信号干扰提高传输效率，有效缩短资料传输路径并提高资料传输量。

天眼查资料显示，上海先封科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2875万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先封科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息54条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员