来源：新浪财经-鹰眼工作室

苏州昀冢电子科技股份有限公司近日发布公告，披露了天衡会计师事务所出具的向特定对象发行股票审核问询函的专项回复文件，对本次定增的募投项目细节、融资规模合理性、经营业绩变动等核心问题逐一作出说明。根据最新披露内容，公司将原拟募资总额87483.10万元调整为不超过81000万元，超出承诺非资本性支出的部分已在本次募资总额中予以调减。

本次调整后的募集资金将全部用于四大项目，具体投向如下：

序号项目名称总投资额（万元）拟使用募集资金（万元）1DPC 智能化产线技改扩建项目2片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目3高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目4补充流动资金及偿还银行贷款项目合计

公司方面表示，本次募投的三个技改项目均依托现有厂区空余场地实施，不涉及新增大规模土地购置，通过对原有柔性化工序集群生产体系进行升级补强，实现产能的精准扩容。其中DPC项目将新增热沉年产能6480万PCS、管壳年产能72万套；两个MLCC技改项目合计新增年产能443.60亿PCS，且二者不存在重复投资：前者面向消费电子领域的全系列微型MLCC，后者聚焦汽车电子、工业领域的高容及超高容MLCC产品。

效益测算方面，三个项目达产后年均可实现合计营收85793.27万元，年均净利润合计约12149.03万元。公司同时提示，虽然本次测算中产品单价取值低于现有市场均价、毛利率略低于行业可比公司平均水平，整体测算偏于谨慎，但仍存在因项目进度、市场需求变动导致效益不达预期的风险，相关风险已在募集说明书中充分披露。

针对市场关注的公司持续亏损、资产负债率高企的问题，公告披露，2026年以来公司经营已出现明确拐点：上半年实现营收3.78亿元，同比增长53.68%，MLCC产品6月单月毛利率已转正，7月、8月单月分别实现净利润约170万元、2930万元，业绩回暖迹象显著。截至2026年6月末，公司电子陶瓷业务在手订单达3.79亿元，较2025年末增长831.50%，产能瓶颈凸显，扩产具备现实必要性。

会计师核查意见明确，公司本次融资规模未超出未来三年约13.22亿元的总体资金缺口，融资比例仅为6.53%，显著低于同行业可比公司的过往再融资比例，不存在过度融资情形。同时公司不存在触及科创板退市风险警示的情形，应收账款坏账计提、存货跌价准备计提均充分审慎，前期收入确认相关监管事项已全部整改完毕，本次定增董事会前六个月内不存在新增或拟新增财务性投资的情形。

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