国家知识产权局信息显示，昊石新材料科技南通有限公司申请一项名为“一种超均匀高致密碳化硅涂层石墨承载盘”的专利，公开号CN122959694A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超均匀高致密碳化硅涂层石墨承载盘，涉及半导体制造的技术领域，包括承载盘本体，呈圆盘片状结构，所述承载盘本体的上表面开设有多个间隔分布的多边形凹槽，所述多边形凹槽用于容纳衬底。本发明通过正六边形凹槽在承载盘本体上表面呈蜂窝状紧密排列，同时在凹槽槽壁上设置正六棱柱状凸起块从侧向支撑衬底，二者协同作用，不仅使相同直径承载盘上的衬底布置数量得以提升，大幅提高单批次外延生长产能。

天眼查资料显示，昊石新材料科技南通有限公司，成立于2016年，位于南通市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本4135.7713万人民币。通过天眼查大数据分析，昊石新材料科技南通有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员